Sony nesen veica jauku atjauninājumu savai PS5 konsolei ar jaunu variantu, kas pazīstams kā CFI-1202, kas piedāvā zemāku temperatūru un jaudas ievadi. Jaunā konsole ir vieglāka, darbojas vēsāk un patērē mazāk enerģijas, pateicoties atjauninātajam AMD Obreon Plus SOC, kas godina TSMC 6nm procesa mezglu.
Sony “CFI-1202” PS5 konsoles variantam ir 6nm AMD Oberon Plus SOC tehnoloģija: samazināts formas izmērs, mazāka jauda un dzesēšanas šķidruma darbība.
iekšā nesen plosījās Video ievietoja Ostins Evanss, Techtuber pamanīja, ka Sony PS5 kontrolieris tiek piegādāts jaunā variantā, kas ir vieglāks, vēsāks un mazāk patērējošs. Šis jaunais PS5 variants ir nosaukts par “CFI-1202”, un tagad mēs varam saprast, kāpēc tas ir labāks par Sony oriģinālajiem PS5 variantiem (CFI-1000/CFI-1001).
tehnoloģiju kontaktligzda, AngistronomijaViņi apstiprināja, ka Sony PS5 (CFI-1202) ir aprīkots ar uzlabotu AMD Oberon SOC, kas pazīstams kā Oberon Plus un kas izmanto TSMC N6 (6nm) procesu. TSMC ir izveidojis to, ka viņu 7 nm procesa mezgls (N7) ir konstrukcijas noteikums, kas ir saderīgs ar 6 nm EUV (N6) mezglu. Tas ļauj TSMC partneriem viegli migrēt esošās 7 nm mikroshēmas uz 6 nm mezglu, neradot nopietnas komplikācijas. N6 apstrādes mezgls nodrošina tranzistora blīvuma pieaugumu par 18,8% un samazina enerģijas patēriņu, kas savukārt pazemina temperatūru.
Tāpēc jaunās Sony PS5 konsoles ir vieglākas un tām ir mazāka siltuma izlietne salīdzinājumā ar dažādiem atskaņošanas variantiem. Bet tas vēl nav viss, mēs varam redzēt arī ekrānuzņēmumu ar pavisam jaunu AMD Oberon Plus SOC mikroshēmu, kas atrodas blakus 7nm Oberon SOC. Jaunais presformas izmērs ir aptuveni 260 mm2, kas ir par 15% mazāks veidnes izmērs, salīdzinot ar 7 nm SOC operonu (~ 300 mm2). Vēl viena priekšrocība, pārejot uz 6nm, ir mikroshēmu skaits, ko var ražot vienā mikroshēmā. Tirdzniecības vieta ziņoja, ka katra Oberon Plus SOC mikroshēma varētu ražot par aptuveni 20% vairāk mikroshēmu par tādām pašām izmaksām.
Tas nozīmē, ka, neietekmējot izmaksas, Sony var piedāvāt vairāk Oberon Plus mikroshēmu lietošanai PS5, un tas varētu samazināt tirgus trūkumu, ar kuru pašreizējās konsoles ir saskārušās kopš to palaišanas. Tiek arī ziņots, ka TSMC nākotnē pakāpeniski pārtrauks 7 nm Oberon SOC un pilnībā pāries uz 6 nm Oberon Plus SOC, kā rezultātā katrā mikroshēmā būs par 50% vairāk mikroshēmu. Paredzams, ka Microsoft arī turpmāk savās Xbox Series X konsolēs izmantos 6nm procesa mezglu savam atjauninātajam Arden SOC.
ziņu avots: Angistronomija
Šajā rakstā minētie produkti
