AMD plāno Gamescom 2022, lai paziņotu par Ryzen 7000 “Zen 4” un AM5 platformu

AMD ir apstiprināja Viņi šogad apmeklēs Gamescom, un šķiet, ka pasākuma laikā mēs beidzot saņemsim oficiālu Ryzen 7000 “Zen 4” un AM5 paziņojumu.

AMD dod mājienus paziņot par Ryzen 7000 “Zen 4” centrālo procesoru un AM5 platformu Gamescom 2022

Mēs iepriekš atklājām datumus, kad AMD paziņos par savu Ryzen 7000 “Zen 4” darbvirsmas centrālo procesoru un saistīto AM5 mātesplates platformu. Saskaņā ar oficiālo NDA, AMD plāno paziņot visu informāciju 29. augustā plkst. 20:00 ET, kas cieši sakrīt ar pašu notikumu, kas notiks no 23. līdz 28. augustam.

Pamatojoties uz mūsu rīcībā esošo informāciju, šķiet, ka AMD vēlāk šomēnes rīkos produktu paziņošanas pasākumu, kurā galvenā uzmanība tiks pievērsta tā Ryzen 7000 “Raphael” sērijas specifikācijām un cenām, kā arī ļaus mātesplates ražotājiem atklāt savas sākotnējās cenas. dēļi. Kas attiecas uz šo notikumu, tas notiks 29. augustā, taču jūs varēsiet iegādāties Ryzen 7000 CPU tikai pēc pāris nedēļām.

Aizliegums pārskatīt AMD Ryzen 7000 Desktop CPU un X670 mātesplates tiks atcelts pēc divām nedēļām 13. septembrī, kam sekos minēto produktu pilnīga mazumtirdzniecības laišana tirgū 15. septembrī. Lai apkopotu datumus:

• Produkta reklāma: 2022. gada 29. augusts, 20:00 ET / 2022. gada 30. augusts, 2:00 CET / 8:00 EST
• Preses aizliegums: 2022. gada 13. septembris, plkst. 9:00 EST / 15:00 CET / 21:00 EST
• Pārdošanas aizliegums: 2022. gada 15. septembris, plkst. 9:00 EST/15:00 CET/15:00 EST

pamatojoties uz a Iepriekšējā noplūde No paša AMD šķiet, ka sākotnēji tiks piedāvāti četri SKU, kas ietvers:

• AMD Ryzen 9 7950X
• AMD Ryzen 9 7900X
• AMD Ryzen 7 7700X
• AMD Ryzen 5 7600X

AMD Ryzen 7000 ‘Raphael’ galddatora CPU sākotnējās specifikācijas:

Pirmais AMD 600 sērijas mātesplašu vilnis koncentrēsies uz augstākās klases X670E un X670 dizainiem, kam sekos B650E un B650 produkti pēc dažām nedēļām (aptuveni oktobrī/novembrī). Jaunajiem centrālajiem procesoriem būs pilnīgi jauna Zen 4 kodola arhitektūra, kas, salīdzinot ar Zen 3, nodrošinās līdz pat 8% IPC, >15% ST (vienpavedienu) un >35% MT (daudzpavedienu). Turklāt AMD pārsteidz nākamās paaudzes CPU ar frekvences ierobežojumiem līdz 5,8 GHz, 170 W TDP un 230 W PPT. Turklāt pati platforma tiks aprīkota ar jaunākajām tehnoloģijām, piemēram, PCIe Gen 5.0 sloti un Gen 5.0 M.2 atbalsts Atbalsts DDR5 atmiņai (EXPO) un jaunajam SAS (Smart Access Storage) programmaparatūras komplektam, kas darbojas DirectStorage API ietvarā.

Paredzamās AMD Ryzen ‘Zen 4’ darbvirsmas centrālā procesora funkcijas:

• Līdz 16 Zen 4 kodoliem un 32 pavedieniem
• Vairāk nekā 15% veiktspējas pieaugums viena pavediena lietojumprogrammās
• Pilnīgi jauni Zen 4 CPU kodoli (IPC/arhitektūras uzlabojumi)
• Pilnīgi jauns TSMC 5nm procesa mezgls ar 6nm IOD
• 25% veiktspēja uz vatu salīdzinājumā ar Zen 3
• >35% kopējais veiktspējas uzlabojums salīdzinājumā ar Zen 3
• 8–10% instrukciju stundā (IPC) optimizācija salīdzinājumā ar Zen 3
• Atbalsts AM5 platformai ar LGA1718 ligzdu
• Jaunas mātesplates X670E, X670, B650E, B650
• Divu kanālu DDR5 atmiņas atbalsts
• Līdz DDR5-5600 vietējiem ātrumiem (JEDEC)
• 28 PCIe sloti (specifiski CPU)
• 105–120 W TDP (augšējais diapazons ~ 170 W)

Jūs varat atrast pilnu informāciju par AMD nākamās paaudzes Ryzen 7000 Desktop CPU un saistītajām 600. sērijas mātesplatēm mūsu pilnajā nākamās paaudzes ģimenes apkopojumā šeit.

AMD galddatoru CPU paaudžu salīdzinājums: